杭州国家“芯火”双创基地(平台)
2018年3月,国家工信部批复依托杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司建设“芯火”双创基地(平台),从而成为全国第五家国家“芯火”平台。平台建设有浙江省集成电路设计公共技术平台、杭州集成电路测试公共服务中心、国际师资培训中心及省级集成电路设计企业孵化器,为企业提供EDA、流片、封测、IP、仪器设备共享、技术分析与评估等专业服务。
平台拥有强大的服务机构体系支撑,开展人才培训、企业孵化、政策咨询、项目申报、芯机联动、校企合作、融资服务、资源对接、宣传等多领域服务。同时深入对接浙江大学、杭州电子科技大学、北航杭州创新研究院等科研院所,协同育人,不断探索人才培养机制和模式,助力企业、技术、项目、人才的精准对接。
进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策
为加快国家“芯火”双创基地(平台)建设,充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用,根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》(浙政办发〔2017〕147号)精神,现就进一步鼓励我市集成电路产业加快发展制定以下政策。
一、重点扶持集成电路企业技术创新、应用创新、产业链整合等项目,重点培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。
二、每年统筹安排各级专项资金,用于扶持全市集成电路产业发展。
三、对集成电路产业研发投入超过300万元(含)以上项目,给予其实际研发投入的20%、最高不超过1000万元的补助。
四、对购买IP(指IP提供商或者FoundryIP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业,给予其购买IP直接费用的30%、最高不超过200万元的补助。对复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业,给予其实际投入的40%、最高不超过100万元的补助。
五、对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业,给予其该款产品掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%、最高不超过300万元的补助。
六、对投资规模在5000万元(含)以上集成电路企业的新建或技术改造项目,参照《杭州市人民政府办公厅关于实施促进实体经济更好更快发展若干财税政策的通知》(杭政办函〔2017〕102号)精神,给予其实际投入(含设备和软件投入)的15%、单个企业资助额最高不超过3500万元的补助。
七、本地集成电路设计企业研发并首次在本地应用的自主芯片或模组,规模化应用达到500万元及以上的,对应用方以重大专项方式,给予其实际投入的30%、最高不超过300万元的补助。
八、对新建的专业技术或综合技术服务平台,给予其项目设备自筹投入的30%、最高不超过500万元的补助;对公共服务平台(机构),给予其服务中小企业收入的10%、最高不超过100万元的补助。
九、鼓励集成电路企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力大的特别重大产业项目,以“一事一议”方式给予综合扶持政策。
十、设立国资性质的杭州市集成电路产业投资公司,委托专业机构运作,以股权投资方式进入集成电路产业资本领域。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。引导鼓励企业积极参与国家重大专项和基金的申报。
十一、鼓励银行等金融机构对集成电路企业给予信贷优惠,设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计的金融产品。鼓励政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供贷款担保,给予担保机构一定的风险补偿。
十二、优化办税流程,加快退税进度。根据《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)精神,及时兑现税收优惠和减免税政策。
十三、在人才及团队引进、土地资源和各类能源供应、企业基础设施和环境建设等方面,给予集成电路企业重点保障,提供便捷服务,形成政策合力,助推产业发展。
十四、本政策所涉补助和奖励资金由市财政及有关区、县(市)财政各承担50%。
本政策自2018年8月12日起施行,有效期至2021年12月31日,由市经信委负责牵头组织实施。凡在我市行政区域内工商注册、税务登记并从事集成电路设计、制造、封测以及配套支撑的法人单位(包括外资企业),均可享受本政策。前发文件与本政策有重叠、交叉的,按照“从优、从高、不重复”的原则执行。
关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见
一、扶持范围
本意见适用于在高新区(滨江)注册的从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料的企业。
二、扶持政策
(一)房租补贴。对新设立或新引进的,经芯火平台备案或入驻芯火平台后,按照房租补贴人均面积和单价标准,给予三年100%房租补贴。
(二)流片补贴。对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业,给予首轮流片费用最高30%、掩膜版制作费用最高50%的补贴,每个企业年度总额不超过600万元。
(三)IP补贴。对购买IP(指IP提供商或者FoundryIP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的区内集成电路企业,给予其购买IP直接费用最高30%的补贴,每个企业年度总额不超过400万元。
(四)EDA工具补贴。对集成电路企业购买EDA工具的,按照实际发生费用的20%给予补贴,购买区内企业自主研发的EDA工具,可按照实际发生费用的50%给予补贴,每个企业年度总额不超过300万元;鼓励区内企业使用杭州国家"芯火"双创基地(平台)提供的EDA工具进行集成电路设计,给予80%的费用补贴,单个企业每年总额不超过20万元。
(五)首购首用补贴。我区集成电路企业自主研发并首次在我区应用的芯片、模组、材料、设备,规模化应用达到500万元及以上的,给予应用方实际投入最高30%的补贴,单个项目最高不超过300万元,单个企业年度总额不超过600万元。
(六)支持公共平台建设。对新建的专业技术或综合技术服务平台,经区政府或有关部门认定后,给予其项目投入的50%、最高不超过2000万元的补贴。对于公共服务平台对我区集成电路企业提供服务的,经认定后,给予应用方实际支出20%的补贴,单个企业年度总额不超过100万。
(七)支持"芯火"双创基地(平台)建设。对其自用场地按实际租金给予全额补贴;支持基地(平台)开展集成电路产业峰会以及集成电路创新创业大赛等活动,每年根据实际支出给予最高500万元的经费补贴。
(八)发挥区科技创新产业基金作用。对具有创新能力和发展前景的企业,区科创公司可以直接投资的方式参与其股权融资,单个项目投资额一般不超过1000万元;在确保投资本金不损失的条件下,可以事先约定参照市场同期股权交易价格或以双方协商确认一致的价格实现股权退出。
(九)贷款及贴息支持。对新设立或新引进的企业,三年内获得银行贷款按照同期银行贷款基准利率给予贴息补助,每年补助最高不超过50万元,区高新担保公司优先为符合条件的企业提供贷款担保。
(十)专项支持重大项目。支持具有国际竞争力的集成电路设计、制造、封测、装备和材料企业在我区设立研发中心和投资产业化项目,落实用地空间,具体奖励、支持措施可报区政府专项审议。